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直線模組加持的國產(chǎn)激光雷達(dá)突破技術(shù)壁壘
激光雷達(dá)是以發(fā)射激光束探測目標(biāo)位置、速度等特征量的雷達(dá)系統(tǒng)。由激光發(fā)射、激光信號接收、光學(xué)及掃描、信號處理和系統(tǒng)控制等模塊組成,在使用過程中還要與衛(wèi)星定位、慣性導(dǎo)航單元、可見光相機(jī)、紫外相機(jī)、高光譜相機(jī)等各種傳感器做時(shí)空同步集成。如此復(fù)雜的集成性系統(tǒng),讓集成電路設(shè)計(jì)成了激光雷達(dá)技術(shù)研發(fā)的攔路虎,大量國產(chǎn)激光雷達(dá)過于復(fù)雜的組裝造就了激光雷達(dá)體積重量過大的缺陷,而據(jù)直線模組小編所知,北京北科天繪科技有限公司的激光雷達(dá)系列產(chǎn)品卻突破了技術(shù)壁壘,如2018年底推出的輕小型高性能低成本無人機(jī)雷達(dá)“蜂鳥”,重量只有1.2公斤,探測距離大于200米,續(xù)航作業(yè)時(shí)間大于100分鐘。
北京北科天繪科技有限公司之所以能讓雷達(dá)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)“小身板”,歸根究底是由于芯片組的另辟蹊徑,傳統(tǒng)的激光雷達(dá)集成電路技術(shù),需要將激光發(fā)射器、探測器、放大器等數(shù)百個電子元器件封裝到一個比指甲蓋還小的專用芯片中,用單枚芯片實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)的整體控制。而據(jù)直線模組小編所知北京北科天繪科技有限公司則是使用自主開發(fā)的激光雷達(dá)信號處理芯片組,通過半導(dǎo)體封裝工藝巧妙地解決了精密光機(jī)裝調(diào)與大尺寸機(jī)械誤差間跨數(shù)量級尺度差異,使復(fù)雜的激光雷達(dá)組裝及測試過程簡化,模塊間以類似積木的形式快速搭建,無需依賴多次人工對準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)了機(jī)器自動對準(zhǔn),提高總裝效率的同時(shí),也減小了設(shè)備尺寸。
芯片封裝是直線模組的一大典型應(yīng)用,主要利用直線模組可準(zhǔn)確定位和平穩(wěn)運(yùn)動的特性,其在激光雷達(dá)技術(shù)突破發(fā)面也發(fā)揮著一份不容小覷的力量。
昆山同茂十多年來一直在不斷改進(jìn)復(fù)雜制造過程的效率與生產(chǎn)力,它推出的直線馬達(dá)、直線模組、音圈馬達(dá)、音圈模組等產(chǎn)品已經(jīng)倍受國內(nèi)外客戶信賴,公司的突破式創(chuàng)新得益于其各個行業(yè)獲得的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
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[上一個產(chǎn)品:直線模組視覺檢測技術(shù)在汽車行業(yè)的應(yīng)用] [下一個產(chǎn)品:直線模組激光打標(biāo)機(jī)廣泛運(yùn)用于二維碼標(biāo)記中]