采用直線模組PCB激光切割機加工PCB電路板分板的優(yōu)勢。大家可能不了解到什么是PCB激光切割機，小編知道PCB激光切割機的原理是利用能量光束照射到PCB電路板表面，通過控制光束能量密度、頻率、速度、加工次數(shù)等參數(shù)，實現(xiàn)對PCB材料的汽化切割。那么采用綠光/紫外PCB激光切割機加工PCB電路板的優(yōu)勢在哪里呢?小編給大家一一解答。

 

1.與CO2激光相比適用的材料更加廣泛，除了鋁基板，幾乎所有材料產(chǎn)品都可以加工，如FR4、玻纖板、紙基板、覆銅板等。另外紫外光和綠光的波長更短，脈寬小，熱影響小，不會出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象。

 

2.非接觸式加工，可針對任意圖形加工不受影響，因而在PCB電路板行業(yè)中相比較于傳統(tǒng)加工方式無需做任何調(diào)整，能夠有效提升響應(yīng)速度，針對任何曲線加工。

 

3.加工效果好，激光的波長短，熱影響小，切割邊緣是光滑的，無毛刺，加工過程中不會產(chǎn)生粉塵。不會對PCB電路板產(chǎn)生任何應(yīng)力，不會使板子變形。

 

4.切割精度高，采用相機定位，切割縫隙小于50微米，切割位置精度高。特別適用于加工程度要求高的某些特定PCB分板行業(yè)。

 

5.操作過程簡便，軟件自動控制，可對接自動上下料機構(gòu)，節(jié)省人工成本。

 

說到PCB板切割，小編就想到咱們的直線模組裝置了，電路板切割是典型的應(yīng)用到了直線模組裝置的。是利用滑臺可等速且穩(wěn)定之移動特性，搭配切刀機構(gòu)來執(zhí)行裁切之作業(yè)。

 

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